专业半导体晶圆处理，等离子清洗机显神通

在半导体产业高速发展的当下，晶圆作为芯片制造的核心基材，其表面洁净度直接决定了芯片的性能与良率。随着芯片制程不断向 7nm、5nm 甚至更先进工艺突破，传统清洗方式如化学清洗、超声清洗已难以满足晶圆表面 “零杂质” 的严苛要求。而等离子清洗机凭借高效、环保、精准的特性，逐渐成为半导体制造环节中的关键设备，为晶圆处理提供了全新解决方案。

罗丹尼PCM-5竖槽等离子清洗机

一、为何传统方式逐渐 “失效”？​
半导体晶圆在切割、研磨、镀膜等加工过程中，表面极易附着有机污染物、金属离子、颗粒杂质等。这些杂质若不彻底清除，会直接影响后续光刻、蚀刻工序的精度，甚至导致芯片短路、性能衰减，严重时会造成整批晶圆报废。因此，晶圆清洗环节的核心需求集中在三点：高洁净度、无损伤、低污染。传统清洗方式存在明显短板：化学清洗依赖强酸、强碱试剂，虽能去除部分杂质，但易残留化学物质，对晶圆表面造成腐蚀，同时产生的废液处理成本高、污染环境；超声清洗则难以清除晶圆表面微小缝隙内的杂质，且高频振动可能对脆弱的晶圆结构造成损伤。随着半导体工艺向精细化发展，传统清洗方式已无法满足行业需求，而等离子清洗机的出现，恰好弥补了这些短板。
二、如何实现 “精准洁净”
等离子清洗机的核心原理是利用等离子体的 “活性特性”。通过能量转换技术，在一定真空负压的状态下以电能将气体转化为活性极高的等离子体，等离子体能轻柔冲刷固体样品表面，引起分子结构的改变，从而达到对样品表面有机污染物进行超清洗，在极短时间内有机污染物就被外接真空泵彻底抽走，其清洗能力可以达到分子级，这些活性粒子会与晶圆表面的杂质发生物理碰撞和化学反应。
三、等离子清洗机在半导体晶圆处理中的核心优势
1. 洁净度更高，满足先进工艺需求​
等离子体的活性粒子能深入晶圆表面的微小缝隙，清除传统方式无法触及的杂质，实现极高洁净度。有效提升芯片良率。
2.环保无污染，符合产业绿色发展趋势​
等离子清洗无需使用化学试剂，仅依赖气体作为介质，无废液、废气污染，降低企业环保成本。随着国家对半导体产业环保要求的提升，等离子清洗机的特性，成为企业符合政策标准、实现绿色生产的重要助力。
3. 效率更高，适配量产需求
传统化学清洗流程复杂（需浸泡、漂洗、烘干等多步骤），单批次清洗时间长达 30-60 分钟；而等离子清洗机可实现 “即开即洗”，单批次清洗时间缩短，且支持连续批量处理，大幅提升半导体生产线的效率。

罗丹尼PCM-7竖槽等离子清洗机

目前，国内外半导体制造企业向更高精度、更高效率、更环保的方向发展已大规模采用等离子清洗技术，覆盖从前道晶圆制造到后道封装测试的全流程。随着半导体器件不断微型化和复杂化，已从 “辅助设备” 升级为 “核心设备”，其在提升晶圆洁净度、保障芯片良率、推动产业绿色发展等方面的作用愈发凸显。

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