筑芯微苏州有限公司引进罗丹尼PCM-5等离子清洗机,攻克半导体封装清洗痛点
在半导体封装向高密度、高可靠性发展的趋势下,等离子清洗技术成为提升良率的关键。本文以筑芯微苏州有限公司采购罗丹尼PCM-5等离子清洗机的真实案例为引,详细介绍了设备如何凭借精准的等离子表面活化、均匀清洗以及稳定的工艺控制,解决引线键合和塑封前的有机物残留问题。通过实际运行数据,展现了PCM-5在改善键合强度、降低空洞率方面的显著价值,是探索等离子清洗机在半导体封装中深度应用的典型范例。
2026-07-17