长三角地区某企业半导体封装来样测试:紫外臭氧清洗机去除芯片残留蓝膜,效果到底如何?
长三角某半导体封装企业寄送蓝膜残留芯片样品至实验室,使用双波长(185nm+254nm)紫外臭氧清洗机进行来样测试。测试结果表明:UV光与臭氧协同作用可在常温常压下将芯片表面有机蓝膜彻底氧化分解为CO₂和H₂O等挥发性物质,表面碳含量降至0.1 atomic%以下,满足原子级清洁度要求。该方案可替代传统湿法化学清洗,无残留、无损伤,已通过内部检测验收,并向有同类需求的同行开放咨询。
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